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题目内容
（周口师范学院半导体物理学）
[单选题,6.2分] 硅中掺金的工艺主要用于制造（）器件
A.高可靠性
B.高反压
C.高频
D.大功率
A.高可靠性
B.高反压
C.高频
D.大功率
参考答案
