注意:此页面搜索的是所有试题
西南石油大学土木工程施工与组织(专升本)
整机调试包括调整和测试两部分工作。即( )行企业标准,但( )
·对整机内固定部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
·对整机内可调部分进行调整,并对整机的机械性能进行测试。
·对整机内可调部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时,应装在( )
·工艺文件的最表面
·工艺文件的封面之后
·无论什么地方均可,但应尽量靠前。
( )是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
·电路图
·装配图
·安装图
在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的( )。
·图形符号
·项目代号
·名称
仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。如两面均装有元器件,一般应画( )
·两个视图
·三个视图
·两个或三个视图
无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以( )为宜
·3s左右
·3min左右
·越快越好
·不定时
烙铁头的煅打预加工成型的目的是( )。
·增加金属密度,延长使用寿命
·为了能较好的镀锡
·在使用中更安全
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的( )
·50%~70%
·刚刚接触到印刷导线
·全部浸入
·100%
无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在( )
·230℃~250℃
·183℃~200℃
·350℃~400℃
·低于183℃
超声波浸焊中,是利用超声波( )
·增加焊锡的渗透性
·加热焊料
·振动印刷板
·使焊料在锡锅内产生波动
波峰焊焊接工艺中,预热工序的作用是( )
·提高助焊剂活化,防止印刷板变形
·降低焊接时的温度,缩短焊接时间
·提高元器件的抗热能力
波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的( )为宜。
·1/2~2/3
·2倍
·1倍
·1/2以内
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰( )
·成一个5°~8°的倾角接触
·忽上忽下的接触
·先进再退再前进的方式接触
印刷电路板上( )都涂上阻焊剂
·整个印刷板覆铜面
·仅印刷导线
·除焊盘外其余印刷导线
·除焊盘外,其余部分
插桩流水线上,每一个工位所插元器件数目一般以( )为宜
·10~15 个
·10~15 种类
·40~50 个
·小于10个
·对整机内固定部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
·对整机内可调部分进行调整,并对整机的机械性能进行测试。
·对整机内可调部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时,应装在( )
·工艺文件的最表面
·工艺文件的封面之后
·无论什么地方均可,但应尽量靠前。
( )是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
·电路图
·装配图
·安装图
在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的( )。
·图形符号
·项目代号
·名称
仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。如两面均装有元器件,一般应画( )
·两个视图
·三个视图
·两个或三个视图
无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以( )为宜
·3s左右
·3min左右
·越快越好
·不定时
烙铁头的煅打预加工成型的目的是( )。
·增加金属密度,延长使用寿命
·为了能较好的镀锡
·在使用中更安全
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的( )
·50%~70%
·刚刚接触到印刷导线
·全部浸入
·100%
无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在( )
·230℃~250℃
·183℃~200℃
·350℃~400℃
·低于183℃
超声波浸焊中,是利用超声波( )
·增加焊锡的渗透性
·加热焊料
·振动印刷板
·使焊料在锡锅内产生波动
波峰焊焊接工艺中,预热工序的作用是( )
·提高助焊剂活化,防止印刷板变形
·降低焊接时的温度,缩短焊接时间
·提高元器件的抗热能力
波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的( )为宜。
·1/2~2/3
·2倍
·1倍
·1/2以内
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰( )
·成一个5°~8°的倾角接触
·忽上忽下的接触
·先进再退再前进的方式接触
印刷电路板上( )都涂上阻焊剂
·整个印刷板覆铜面
·仅印刷导线
·除焊盘外其余印刷导线
·除焊盘外,其余部分
插桩流水线上,每一个工位所插元器件数目一般以( )为宜
·10~15 个
·10~15 种类
·40~50 个
·小于10个